Hızla gelişen teknolojik ortamımızda, Nesnelerin İnterneti (IoT), otonom araçlar ve yapay zekanın (AI) patlayıcı büyümesi nedeniyle yüksek performanslı entegre devrelere (IC) olan ihtiyaç artmıştır. Bu uygulamalar, muazzam veri hacimlerini hızlı ve verimli bir şekilde işleyebilen IC’lere ihtiyaç duymaktadır. Bununla birlikte, genellikle Moore Yasası olarak adlandırılan geleneksel transistör ölçeklendirme yolu sınırlarına ulaştıkça, yarı iletkenlerdeki işlem düğümlerini ilerletmekle ilgili maliyetler giderek daha külfetli hale geliyor. Paket sistem (SiP) entegrasyonu, özellikle de 3D IC veya chiplet entegrasyonu olarak bilinen yeni bir yaklaşım, bu zorlukları aşmak ve performansı artırmaya devam etmek için ortaya çıkmıştır.

Moore Yasasının Sonu ve Sistem Düzeyinde Ölçeklendirme İhtiyacı

On yıllardır yarı iletken endüstrisi, bir çip üzerindeki transistör sayısının yaklaşık her iki yılda bir ikiye katlanmasını öngören Moore Yasası tarafından yönlendirilmektedir. Bununla birlikte, transistörlerin atomik ölçeğine yaklaştıkça, daha fazla ölçeklendirmenin maliyeti ve karmaşıklığı savunulamaz hale gelmektedir. Bu durum, performans iyileştirmesi için alternatif stratejilerin araştırılmasını gerektirmiştir. SiP entegrasyonu olarak da bilinen sistem düzeyinde ölçeklendirme umut verici bir çözüm sunmaktadır. Birden fazla işlevsel bloğu veya yongayı tek bir pakette birleştirerek, gelişmiş performans ve daha fazla esneklik için farklı işlem düğümlerinin bir karışımını mümkün kılar. Bu yaklaşım, her biri belirli işlevler için optimize edilmiş özel yongaların entegre edilmesine olanak tanıyarak sistem düzeyinde gelişmiş performans sağlar.

Sistem düzeyinde ölçeklendirme veya SiP entegrasyonu, birden fazla işlevsel bloğu veya çipi tek bir pakette birleştirerek umut verici bir çözüm sunar. SiP entegrasyonu, yalnızca transistör ölçeklendirmesine dayanmak yerine, farklı işlem düğümlerinin bir karışımını mümkün kılarak daha fazla esneklik ve daha iyi performans sağlar. Bu yaklaşım, her biri belirli işlevler için optimize edilmiş özel yongaların tek bir pakete entegre edilmesini sağlayarak sistem düzeyinde gelişmiş performans elde edilmesine olanak tanır.

SiP’in Faydaları

SiP entegrasyonu üç farklı avantaj sunar:

• Performans: 3D IC entegrasyonu, farklı teknoloji düğümlerinden yongaların bir araya getirilmesini kolaylaştırarak tasarımcıların her bir düğümün avantajlarından yararlanmasını sağlar. Bu strateji, yüksek performanslı bileşenleri entegre ederek üstün genel sistem performansı sağlar.
• Maliyet: SiP entegrasyonu, belirli işlevler için optimize edilmiş çipler kullanarak tüm monolitik çipler için ölçeklendirme maliyetlerini azaltır. Mevcut yongaların yeniden kullanılmasını sağlar ve hazır bileşenleri entegre ederek kaynak kullanımını optimize eder ve geliştirme maliyetlerini düşürür.
• Farklı İşlem Düğümlerinin bir karışımı: SiP entegrasyonu, farklı işlem düğümlerinden yonga setlerini tek bir pakette birleştirme esnekliği sunarak tasarımcıların her bir yonga seti için performansı, güç tüketimini ve maliyeti optimize etmesine olanak tanır. Bu da genel olarak üstün bir sistem tasarımına yol açar.

Gelişmiş EDA Araçlarına Duyulan İhtiyaç

SiP entegrasyonunun sunduğu faydalara rağmen, ele alınması gereken önemli zorluklar vardır. Diğer şeylerin yanı sıra, aşağıdaki büyük zorluklarla karşı karşıyayız:

• Termal ve Güç Dağıtımı: Daha küçük bir ayak izine daha fazla işlevsellik entegre edildiğinden, 3D IC entegrasyonu güç yoğunluğunu artırarak daha yüksek termal dağılım seviyelerine yol açar. Etkili termal yönetim, aşırı ısınmayı önlemek ve güvenilir çalışmayı sürdürmek için kritik hale gelmektedir.
• Termal Gerilme: 3D IC’lerde ısının yayılması sıcaklık gradyanları oluşturarak paket içinde termal gerilmeye neden olabilir. Bu termal gerilmeler ara bağlantı arızaları, çarpılma ve delaminasyon gibi güvenilirlik sorunlarına yol açabilir.

Ayrıca, bu sistem düzeyindeki zorlukların üstesinden gelmek için özel olarak tasarlanmış Elektronik Tasarım Otomasyonu (EDA) araçları sınırlıdır. Geleneksel EDA araçları öncelikle bireysel çip tasarımına odaklanır ve bu sistem düzeyindeki zorlukları ele alacak kapsamlı yeteneklerden yoksundur. 3D IC entegrasyonunun getirdiği bu yeni zorlukların üstesinden başarıyla gelmek için doğru termal ve güç analizi, termal gerilme simülasyonu ve sağlam tasarım optimizasyonu yapabilen gelişmiş EDA araçlarına ihtiyacımız var. Bu araçlar, tasarımcıların tasarım sürecinin erken aşamalarında bilinçli kararlar almasını sağlayarak güvenilir çalışma sağlayacak ve 3D IC entegrasyonuyla ilişkili potansiyel sorunları azaltacaktır.

Altair® SimLab® Çoklu Fizik Platformu

Çoklu fizik bir Elektronik Tasarım Otomasyonu (EDA) çözümü olan Altair® SimLab®, mühendislere termal endişelerle başa çıkma imkanı sunar. EDA çözümü, her bir yonganın boyutu, mikro bump sayısı, paket boyutları, katman sayısı, BGA konfigürasyonu ve her bir yonganın güç tüketimi gibi yüksek seviyeli özelliklerden yararlanarak sıfırdan bir 3D IC sistemi oluşturabilir ve termal açıdan zemin planını doğrulamak için titiz “what-if” analizleri gerçekleştirebilir.

SimLab®, mühendislere 3D IC tasarımının yüksek seviyeli özelliklerini girmeleri için sezgisel bir arayüz sağlar. Mühendisler güç yoğunluğu, termal iletkenlik ve ısı dağılımı özellikleri gibi parametreleri aynı anda değerlendirerek sanal bir 3D IC prototipi oluşturabilirler. Bu sanal model daha sonra gelişmiş termal analiz ve termal gerilme simülasyonlarına tabi tutulur.

SimLab® çözümünün gücü, kapsamlı “what-if” analizleri yapabilmesinde yatmaktadır. Mühendisler, 3D IC sistemi içindeki potansiyel termal sıcak noktaları, zayıf noktaları ve strese eğilimli alanları belirlemek için çeşitli zemin planı konfigürasyonlarını, güç profillerini ve soğutma mekanizmalarını keşfedebilirler. Bu yetenek, tasarımcıların termal performansı optimize etmek ve nihai üründe güvenilirliği sağlamak için bilinçli kararlar almalarını sağlar.

Sonuç

IoT, otonom arabalar ve yapay zekanın ortaya çıkmasıyla yüksek performanslı IC’lere olan talep artmaya devam ederken, 3D IC entegrasyonu transistör ölçeklendirmesinin sınırlamalarının üstesinden gelmek için uygun bir yol sunuyor. Tasarımcılar SiP entegrasyonunu benimseyerek performans, maliyet optimizasyonu ve farklı işlem düğümlerinin karışımının avantajlarından yararlanabilirler. Ancak bu paradigma değişimini başarılı bir şekilde benimsemek için sektörün 3D IC entegrasyonunun getirdiği benzersiz zorlukları ele alabilecek gelişmiş EDA araçları geliştirmeye yatırım yapması gerekmektedir. Ancak bu bütünsel yaklaşım sayesinde SiP entegrasyonunun tüm potansiyelini ortaya çıkarabilir ve geleceğin sürekli artan performans taleplerini karşılayabiliriz.

The post Gelişmiş Termal Analiz ve Termal Gerilme Yönetimi için Altair Elektronik Tasarım Otomasyonu (EDA) appeared first on .

Concept Engineering, otomatik şema oluşturma araçları, anında görsel işleme sağlayan elektronik devre ve kablo demeti görselleştirme platformları ve elektronik tasarım hata ayıklama çözümleri sunar.

Concept Engineering’in elektronik sistem görselleştirme ve yarı iletken tasarım hata ayıklama teknolojisi bağımsız bir çözüm olarak mevcuttur ve ayrıca 40’tan fazla OEM tasarım otomasyonu (EDA) ve CAD aracına sıkı bir şekilde entegre edilmiştir ve son kullanıcılara akıllı hata ayıklama işlevselliği sağlar.

Yarı iletken tasarımı – Concept Engineering, yenilikçi elektronik tasarım hata ayıklama çözümleri sağlayarak yarı iletken tasarım kalitesini ve pazara sunma süresini artırır. Bu çözümler, hem analog hem de dijital disiplinler için elektronik sistemleri, kayıt aktarım seviyesini (RTL), gate ve transistör tasarım soyutlamalarını kapsar.

EDA ve CAD aracı geliştirme – Concept Engineering’in otomatik şematik oluşturma ve görselleştirme yazılım bileşenleri ailesi, yazılım geliştiricilerin akıllı ve yüksek performanslı hata ayıklama kokpitleri oluşturmalarına, yazılım aracı geliştirme döngülerini kısaltmalarına, yazılım geliştirme ve bakım maliyetlerini düşürmelerine ve EDA araçlarının ürün kalitesini artırmalarına yardımcı olur.

Karmaşık elektrik sistemlerine sahip endüstriler – Concept Engineering, geliştirme ve üretim sonrası ürün bakımı için son derece özel hata ayıklama ve görselleştirme mekanizmaları gerektiren endüstriler için hızlı ve güvenilir geliştirme, üretim ve servis için elektrik devrelerinin, kablo demetlerinin ve bileşenlerin gelişmiş görselleştirmesini sağlar. Bu endüstriler arasında otomotiv, havacılık, endüstriyel ve robotik, tıp, ulaşım ve lojistik ile inşaat ve tarım yer alıyor.

Concept Engineering Başkanı ve CEO’su Gerhard Angst, “30 yılı aşkın deneyimimizle, elektronik tasarım mühendislerinin elektronik tasarımları kolayca anlamasına, hata ayıklamasına, optimize etmesine ve belgelemesine yardımcı olan araçlar ve teknolojiler geliştirmekten gurur duyuyoruz” dedi. “Altair eko sisteminin bir parçası olmak, elektronik sistemleri çevreleyen karmaşıklıkların her zamankinden daha fazla olduğu bir zamanda araçlarımıza erişimi genişletecek. Ayrıca OEM müşterilerimizle derin ve uzun süredir devam eden ortaklıklarımızı sürdürmeyi de sabırsızlıkla bekliyoruz.”

Concept Engineering’in yazılımı, Altair’in Elektronik Sistem Tasarım paketine entegre edilecek ve müşterilere Altair’in tüm yazılım çözümleri portföyüne kolay erişim sağlayan Altair UNIT lisans sistemi aracılığıyla sunulacak.

Tasarım hata ayıklama araçları

StarVision PRO
SoC, Transistör, RTL ve Sistem Düzeyinde Tasarımlar için Çok Modlu Hata Ayıklama

Modern yarı iletken hata ayıklama, tüm geliştirme sürecinin dörtte birinden fazlasını temsil eder ve en yoğun mühendislik çabasını gerektirir. Çip Üzerinde Sistem (SoC) cihazları, analog bileşenler, üçüncü taraf IP ve çok çekirdekli işlemciler içeren daha büyük ve daha çeşitli hale geldikçe, hata ayıklama araçlarının bu yeni gereksinimlere uyum sağlaması gerekir.

StarVision PRO, gelişmiş elektronik SoC’ler için hata ayıklama çözümlerinde en son teknolojiyi temsil eder

RTLvision PRO
Sistem Verilog ve VHDL SoC’ler ve IP için RTL görüntüleyici ve hata ayıklayıcı

Çeşitli kaynaklardan elde edilen sayısız karmaşık RTL bileşenleri ve Fikri Mülkiyet (IP) blokları ile büyük ölçekli Çip Üzerinde Sistem (SoC) platform işlevselliğinin anlaşılması, saatlerce mühendislik süresi tüketebilir. Yine de, bir ekibin böyle bir cihazın doğru çalışmasını sağlaması için ayrıntılı bir işlevsel anlayışa ulaşmak çok önemlidir. Başka bir mühendisin RTL kodunu anlamak kolay değildir ve doğru araç tüm farkı yaratabilir.

RTLvision PRO, üçüncü taraf IP ve yeniden kullanılan bloklar dahil olmak üzere büyük RTL tasarımlarının görselleştirilmesini basitleştirir.

GateVision PRO
Yüksek Performanslı Netlist Hata Ayıklama ve Görüntüleme

GateVision PRO, Concept Engineering’in üçüncü nesil grafik, geçit düzeyinde netlist analizörleri ve görüntüleyicileridir. En büyük tasarımları ve SoC’leri işlemek için modern 64 bit platformlarda çalışacak şekilde tamamen yeniden yazılan GateVision PRO, bir dizi güçlü hata ayıklama ve anlama yeteneği sağlar. Bunlara sezgisel tasarım navigasyonu, ağ listesi görüntüleme, dalga formu görüntüleme, mantık konisi çıkarma, ağ listesi hata ayıklaması için etkileşimli mantık koni görüntüleme ve tasarım belgeleri dahildir.

SpiceVision PRO
Yüksek Kapasiteli Transistör Düzeyinde Hata Ayıklayıcı ve Görüntüleyici

SpiceVision PRO, SPICE ağ listelerini ve modellerini alır ve transistör düzeyinde devre tasarımını, hata ayıklamayı ve optimizasyonu hızlandırmak için temiz, okunması kolay transistör düzeyinde şemalar, devre parçaları ve tasarım belgeleri oluşturur.

Görüntüleme Motorları

Nlview Widget
Otomatik Şematik Oluşturma

Concept Engineering’in Nlview motoru, GATE, RTL ve blok seviyesi dahil olmak üzere farklı elektronik devre seviyeleri için şematik diyagramların otomatik olarak oluşturulmasını sağlar.

T-engine
Otomatik Transistör Seviyesi Şematik Üretimi

Nlview temel motorları Gate, kayıt-aktarma ve blok düzeyinde otomatik olarak şemalar oluşturur. T-engine seçeneği ile Concept Engineering, transistör seviyesi (veya cihaz seviyesi) için araçlar geliştiren EDA araç geliştiricilerine gelişmiş görselleştirme teknolojisi sağlar.

S-engine
EDA Araçları için Sistem Düzeyinde Görselleştirme ve Düzenleme Motoru

Nlview temel motorları, geçit, kayıt-aktarma, blok ve sistem düzeyinde otomatik olarak şemalar oluşturur. S-engine ile Concept Engineering, kökten yeni bir görselleştirme konsepti ve akıllı düzenleme teknolojisi sunuyor.

E-engine
Otomotiv ve Havacılık Araçları için Otomatik Şematik Üretim Motoru

E-engine, E/E mimarisi şematik diyagramlarının ve kablo demeti şemalarının otomatik olarak oluşturulmasına izin veren bir Nlview seçeneğidir. E-engine yazılım kitaplığı, güçlü bir API arabirimiyle birlikte gelir ve yazılım geliştiricilerin otomotiv ve havacılık geliştirme ve hizmet araçlarını (Windows veya Linux) veya bulut tabanlı uygulamaları kolayca oluşturmasına olanak tanır.

Elektronik sistemler için görüntüleme platformu

EEvision
Otomotiv ve Havacılık Geliştirme, Üretim ve Hizmeti Hızlandırmak için Görselleştirme Platformu.

Modern otomotiv, havacılık ve endüstriyel elektronik sistem karmaşıklığı patladı ve geliştirme ekipleri ve hizmet operasyonları için büyük bir sorun yarattı. Mühendisler ve teknisyenler, anlaşılmaz statik belgeler veya CAD ekranları kullanarak tanıdık olmayan sistemler hakkında kritik bilgileri bulmaya çalışırken saatler harcarlar. Bunun ürün kalitesi, bakım ve programlar üzerinde önemli bir etkisi vardır.

Yarı iletken görselleştirme ve hata ayıklama çözümlerinde 31 yıllık bir öncü olan Concept Engineering, otomotiv, havacılık ve endüstriyel geliştirme, üretim ve hizmeti hızlandırmak için EEvision teknoloji platformunu geliştirdi.

The post ALTAIR, Concept Engineering firmasını satın aldı appeared first on .

Son 15 ila 20 yıl içinde baskılı devre kartlarının (PCB) kullanımı artmıştır. Sadece kullanımının artması değil, PCB sistemleri gittikçe küçülüyor ve 5G gibi hız ve frekanslar da artıyor.(sadece daha fazla veriye değil, aynı zamanda daha fazla parazit ve kayıplara da dönüşüyor)

Elektrikli araçların gereksinimleri nedeniyle voltajlar 48 volta ve yüzlerce volta yükseliyor. Standardizasyon, RoHS “yeşil” PCB’ler, küreselleşme ve tedarik zinciri kontrolü de bu sektörde büyüyen boyutlardır.

Bu artan karmaşıklık, PCB’lerin tasarımı ve imalatında yer alan çeşitli uzmanlık alanlarına yayılmış ve son derece uzmanlaşmış mühendis profilleri gerektirir. 80’lerde üç farklı profil türünden bahsedilebilirken, bugün 10’dan fazla farklı profile sahip takımlar bulunmaktadır. Bu mühendis ekipleri bir PCB’nin geliştirilmesi sırasında en iyi nasıl iletişim kurabilir ve etkili bir şekilde çalışabilir? Ayrıca, her biri birden çok işlem içeren birçok ardışık tasarım akışını göz önünde bulundurun ve işlem başına farklı bir yazılım aracı ve kütüphane kullanıldığını düşünün! Tahmin edebileceğiniz gibi, bu süreçlerin ölçeklenebilirliği ve verimliliği, maliyet etkinliğini korurken ürünlerini daha hızlı piyasaya sürmek için rekabet eden şirketler için büyük zorluklardır.

Yenilikçi kuruluşlar geliştirme ve üretim maliyetlerini azaltırken nasıl daha hızlı pazara girebilirler?

PCB’den üretime, tasarım ve üretim tedarik zincirlerini de dikkate alan iterasyon sayısını azaltmak için bir çözüme sahip olmak önemlidir. ALTAIR’in kapsamlı EDA ( Elektronik Tasarım Otomasyonu) yazılım çözümü Altair PollEx burada devreye girmektedir.

Altair PollEx, Samsung ve LG gibi birçok önemli küresel endüstri lideri için aşağıdakilere olanak tanıyan güvenilir bir çözümdür:

• Büyük ECAD sistemlerinden gelen PCB tasarımlarını kolay ve hızlı bir şekilde görselleştirin, gözden geçirin ve karşılaştırın.
• Tasarım sürecinin başlarında üretilebilirlik, montaj ve elektriksel arıza ve hataları tespit ederek maliyetleri önemli ölçüde azaltın.

Altair PollEx‘i kullanan bazı kullanıcıların yılda 6 milyon dolar tassarruf ettiği bilinmektedir.Bazı durumlarda, kullanıcılarımız revizyon kontrol sayısını üçte bir, tasarım yineleme sayısını dokuzda bir oranında başarıyla azaltabilmektedir.

25 Mart günü düzenlenecek web seminerine katılarak detaylı bilgi sahibi olabilir, Altair uzmanlarına sorularınızı iletebilirsiniz.

The post PCB tasarım ve üretim sürecinizi Altair PollEX ile hızlandırın appeared first on .

Polliwog’un müşterileri arasında, PollEx PCB yazılımını PCB tasarım otomasyonu ve üretim doğrulaması için kullanan tüketici elektroniği endüstrisindeki başlıca oyuncular yer almaktadır. Yazılım tüm PCB tasarım verilerini içeri alır ve kullanıcılara tasarım ayrıntılarını keşfetmek ve üretilebilirliği doğrulamak için uygun yollar sunmaktadır. PollEx, farklı ECAD ve simülasyon ortamları arasında kusursuz veri aktarabilen açık bir ortamda çalışmaktadır.

Bakım anlaşmasına sahip tüm Altair HyperWorks kullanıcıları, patentli UNIT lisans sistemi sayesinde  PollEx yazılımı ücretsiz kullanmaya başlayabilecekler.

The post Altair, Polliwog şirketini satın aldı appeared first on .

MODELiiS EDA teknolojisi, mühendislerin nesnelerin interneti (IoT), otonom araçlar ve hibrid sistemler için dijital ve analog elektronik ekipman tasarlamasına yardımcı omak için optimize edilmiştir.

ALTAIR tarafından geliştirilen solidThinking Activate ve solidThinking Embed yazılımlarının her ikisi de IoT tasarım odaklıdır. ALTAIR tarafından geliştirilen aşağıdaki elektromanyetik simülasyon çözümleri MODELiiS EDA teknolojisiyle ortak kullanılabilecektir.

– Flux, elektromanyetik ve elektrik simülasyonları
– FEKO, anten tasarımı ve yerleşimi
– WinProp, sinyal dağılımı ve ağ planlaması

The post ALTAIR, elektronik tasarım otomasyonu (EDA) yazılımı MODELiiS’i satın aldı appeared first on .